一、基础机型信息
品牌：Tektronix 泰克
系列：DPO70000B 高端数字荧光示波器
型号 DPO70804B：8GHz 硬件带宽、4 通道电信号完整性示波器，B 系列中期主力机型，前置 TekConnect 专用探头接口，面向 25G 及以下 NRZ 光器件、高速数字 PCB、射频芯片研发测试，是 DPO70804C 的上一代机型。
二、核心硬件规格
带宽与通道
4 路模拟通道，硬件原生 8GHz（支持 DSP 带宽档位下调 4/6/8GHz）；10%-90% 上升时间 49ps，20%-80% 上升时间 34ps；50Ω 低噪声 TekConnect 输入前端，通道间时滞 ±75ns。
实时采样率
四通道同步 25GS/s；双通道模式最高 50GS/s，满足 25Gbps 信号完整采集。
存储深度
标配每通道 62.5Mpts；可选 10XL（125M）、20XL（250Mpts）长存储选件，适配长时间温循抖动连续记录。
波形捕获性能
DPX 数字荧光架构，每秒数十万波形捕获速率，快速捕捉偶发毛刺、间歇性故障；FastFrame 分段存储，隔离瞬态异常脉冲。
垂直与时基指标
8 位 ADC 垂直分辨率；时基档位 10ps/div ~ 1000s/div；本底触发抖动典型＜250fs RMS；时基精度 ±1.5ppm / 年老化＜1ppm。
三、触发与信号分析能力
全功能高级触发
边沿、毛刺、脉宽、欠幅、建立保持、窗口、超时、斜率触发，最小可触发 170ps 窄脉冲，精准定位高速信号微小畸变。
串行协议分析（软件选配）
支持 PCIe Gen3、DDR4、USB、MIPI、10G/25G NRZ 光信号触发解码；内置眼图、Rj/Dj 抖动分解、消光比、上升下降时间、浴盆曲线全套信号完整性测量工具。
频域与射频扩展
自带 FFT 频谱分析；选配 SignalVu 射频矢量模块，可完成宽带频谱、EVM、星座图解调，适配低频射频前端测试。
数学运算套件
多波形叠加对比、自定义运算函数、眼图模板测试、批量数据统计导出，适配器件一致性筛选。
四、屏幕、接口与自动化
显示面板
12.1 英寸触控液晶屏幕，多窗口分屏同时展示波形、测量统计、频谱、协议解码界面。
通讯端口
千兆 LAN、GPIB、USB、外部 10MHz 参考时基、TekLink 多仪器同步接口，兼容 LXI 程控标准，可联动热流仪、探针台搭建自动化高低温测试平台。
机身形态
台式 / 机架两用，100–240V 宽电压供电，适配实验室机柜长期固定使用。
五、适配探头体系
统一 TekConnect 接口，兼容泰克全系列高端探头：
P7500 系列单端探头：电源完整性、低频射频测量；
P7700 差分探头：8GHz 带宽，25G 及以下差分串行、光模块电口测试专用。
六、DPO70804B 与 DPO70804C 核心差异
存储：B 标配 62.5Mpts，C 标配 100Mpts，C 系列基础存储更大；
软件生态：C 系列原生支持更新版 PAM4、高速相干光模块测量套件，B 系列部分新协议需额外付费升级；
波形捕获与底噪：C 系列前端降噪优化，长时间采集底噪稳定性更强；
硬件升级：C 系列部分型号支持带宽软件升级，B 系列硬件带宽固定不可升级；
时序精度：C 系列时基老化指标更优，计量长期漂移更小。
七、典型应用场景
光通信：10G/25G NRZ TO 封装、VCSEL、小型光组件高低温眼图、抖动温漂配套测试；
高速数字硬件：DDR4、PCIe Gen3、FPGA 总线时序、信号完整性验证；
低频射频、5G 射频前端、有源器件瞬态特性分析；
半导体芯片、中小 PCB 载板阻抗、时序、可靠性研发与小批量筛选。
