一、产品概述
DSC-60 Plus 属于热分析仪器，程序控温条件下检测样品与参比物之间的热流差，获取材料热转变信息。可测定熔融、结晶、玻璃化转变、固化反应、氧化稳定性等参数，广泛用于高分子、医药、电子材料、食品研发与品质管控。配套 LabSolutions TA 热分析软件，基线稳定、灵敏度高，支持高低温区间测试。
二、核心技术参数
✅ 温度范围
常规：室温～600℃；搭配液氮冷却 TAC-60L：-140℃～600℃
选配电制冷 TAC-60i：-50℃～500℃
✅ 热流测量范围：±150 mW
✅ 基线噪声：≤0.5 μW（150℃空白测试）
✅ 升温速率：0.01～100 ℃/min
✅ 可选功能：温度调制 DSC（TM-DSC）
✅ 整机尺寸：W320 × D500 × H290 mm；重量约 28kg
✅ 气氛控制：双通道气体流量控制器 FC-60A，氮气、空气等氛围切换
三、关键特性
全新检测器与炉体结构，全温区基线平稳，高低温测试重复性优秀
动态测量范围宽广，兼顾微弱相变与剧烈放热 / 吸热反应测试
结构便于样品炉、传感器清洁，降低维护难度
支持网络通讯，数据可集中管理，满足实验室数据溯源要求
可选温度调制 DSC 功能，分离重叠热效应，精准测定比热容
软件内置完善数据解析功能，自动计算熔融焓、结晶度、氧化诱导时间 OIT
四、典型应用
塑胶 / 高分子材料：熔点、Tg 玻璃化转变、结晶度、热稳定性；
制药领域：原料药晶型分析、熔融特性、稳定性考察；
电子材料、粘合剂、涂料固化动力学测试；
食品油脂氧化、相变、保鲜相关热性能评估。
