其他(Other)SERIES 4000DAGE 的推拉力测试机

品牌:其他(Other)
名称:其他(Other)SERIES 4000DAGE 的推拉力测试机
型号:SERIES 4000DAGE
成色:二手
发货时间:5天
保修时间:90天
是否计量:否
电议

产品详情

一、产品概述 SERIES 4000 为英国 DAGE(诺信达格)经典半导体键合推拉力测试机,微电子封装行业标杆机型;用来检测金线、铜线、焊球、BGA 凸点、芯片晶粒、贴片元器件焊点的粘接牢固度,多用于半导体无尘车间、LED、车载电子、航空元器件可靠性检测。 二、核心技术参数 可更换模块化测力传感头(Cartridge) 焊线拉力:上限 10 kg 镊子拉力:上限 5 kg 焊球剪切:最低量程 250 g 晶粒芯片推力:最高 100‑200kg BGA 锡球推力:5kg XY 工作台行程:220 mm ×220 mm Z 轴行程 65 mm,伺服闭环驱动 整机测力精度:±0.1% 满量程 采样速率≥1kHz,自动采集力‑位移曲线 标配工业显微观测镜头、操控摇杆、外置工控电脑、分析软件 设备净重 45‑90kg,适配 ISO5 洁净厂房环境 合规标准:JEDEC、MIL‑STD‑883、ASTM 键合测试规范 三、关键特性 可快速插拔更换测力模组,兼顾微焊点与大芯片推力检测 气浮式无摩擦测力结构,重复测试误差极低 支持金线拉力、凸点剪切、冷凸块拉力、矢量拉力、镊子拉力全部微电子测试项目 Paragon 测试软件,自动判定焊点失效模式、导出 SPC 统计报表 人体工学操作台、可调式显微镜光源,适合长时间批量抽检 支持自动 XY 平台、视觉定位自动化选件升级 四、典型应用 半导体芯片封装、BGA/CSP/Flip‑Chip、LED 元器件、PCB 贴片元件、车载电控焊点、军工微电子器件、金丝 / 铜线键合强度检测