一、产品概述
SERIES 4000 为英国 DAGE（诺信达格）经典半导体键合推拉力测试机，微电子封装行业标杆机型；用来检测金线、铜线、焊球、BGA 凸点、芯片晶粒、贴片元器件焊点的粘接牢固度，多用于半导体无尘车间、LED、车载电子、航空元器件可靠性检测。
二、核心技术参数
可更换模块化测力传感头（Cartridge）
焊线拉力：上限 10 kg
镊子拉力：上限 5 kg
焊球剪切：最低量程 250 g
晶粒芯片推力：最高 100‑200kg
BGA 锡球推力：5kg
XY 工作台行程：220 mm ×220 mm
Z 轴行程 65 mm，伺服闭环驱动
整机测力精度：±0.1% 满量程
采样速率≥1kHz，自动采集力‑位移曲线
标配工业显微观测镜头、操控摇杆、外置工控电脑、分析软件
设备净重 45‑90kg，适配 ISO5 洁净厂房环境
合规标准：JEDEC、MIL‑STD‑883、ASTM 键合测试规范
三、关键特性
可快速插拔更换测力模组，兼顾微焊点与大芯片推力检测
气浮式无摩擦测力结构，重复测试误差极低
支持金线拉力、凸点剪切、冷凸块拉力、矢量拉力、镊子拉力全部微电子测试项目
Paragon 测试软件，自动判定焊点失效模式、导出 SPC 统计报表
人体工学操作台、可调式显微镜光源，适合长时间批量抽检
支持自动 XY 平台、视觉定位自动化选件升级
四、典型应用
半导体芯片封装、BGA/CSP/Flip‑Chip、LED 元器件、PCB 贴片元件、车载电控焊点、军工微电子器件、金丝 / 铜线键合强度检测
