其他(Other)SERIES 4000 DAGA的推拉力测试机

一、产品概述 该设备为 Nordson‑DAGE 4000 系列键合强度测试仪（你输入的 DAGA 为拼写误差），属于半导体行业标杆款焊点推拉力、剪切力检测仪；搭载可快速更换式测力模组、高清观测显微镜、电动 XY 移动平台，支持焊线拉力、BGA 锡球剪切、晶粒推力、凸点拉力等各类微电子焊点破坏性测试，适用于芯片封装、LED、COB、SMT 元器件可靠性检测。 二、核心技术参数 拉力测试量程：可选 0‑100g、0‑1kg、0‑10kg 锡球剪切量程：250g、5kg 芯片晶粒推力：最高可选 200kg 系统测量精度：±0.1% FS 满量程 XY 工作台行程：220mm×220mm，定位分辨率 500nm Z 轴行程 65mm，测试最高速度 5mm/s 标配双目观测显微镜，可放大查看微小焊点 测试模组：半导体模组、混合电路模组两套可快速插拔更换 供电规格：90‑264V 宽压单相交流电 整机重量：标准版 45kg、Optima 高配版 90kg 三、关键特性 专利空气轴承无摩擦剪切结构，测试结果重复性高，满足 GR&R 精度校验标准 插拔式测力 Cartridge 模组，几秒即可切换拉力、剪切、镊子拉力测试模式 人体工学双操纵杆操控，电动 XY 平台精准移动待测焊点 Paragon‑Lite 测试软件，自动储存测试数据、生成可靠性报表、焊点失效分类 适配铜线球焊、钝化层剪切、焊带拉力、焊点疲劳测试等定制测试项目 洁净室友好封闭式机身，符合 SEMI 工业安全标准 单颗焊点测试耗时可低于 2 秒，适配产线大批量抽样检测 四、典型应用 半导体芯片封装金线 / 铜线键合拉力检测、BGA 锡球剪切强度测试、LED 晶粒推力试验、COB 封装元器件检测、电路板 SMT 焊点可靠性试验、军工微电子器件、光电元器件焊点失效分析、封装厂品质抽检