成色要求:6-7成新，无划痕/无磨损/外观轻微使用痕迹
二手基础配置:包好，有质保
仪器介绍:非破坏观察半导体器件内部，随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP、三维组装、CSP等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。倒装芯片封装的不良状况无损分析。在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的指定也有效。晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。
