1. 成色要求:机身整洁,物镜无霉雾,电动部件运行无异响,无进水维修。
2. 基础配置:倒置主机、长工作距离半导体物镜、透射落射照明、标准载物台;可增配红外/荧光模块。
3. 仪器介绍:在售倒置分析显微镜,主打BGA焊点、芯片底部、FPC失效检测,电子封装实验室标配。