蔡司Crossbeam 550结合了Gemini 2 SEM成像功能与蔡司Ion-sculptor FIB切割功能,可快速去除材料并提供出色的表面细节。 其专为要求严苛的成像和分析应用而打造,能以可重复且易于操作的方式支持复杂工作流,适用于三维断层扫描、微纳加工和TEM薄片制备等高级应用。